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5G材料需求有撑 铜箔基板厂淡季不淡

更新日期:2019-06-10 17:33:09

铜箔基板(CCL)做为印刷电路板的重要材料,随着产品与技术的升级,将会是5G时代的优先受惠者,以台厂CCL首季财报来看,首季营运淡季不淡。联茂(6213)每股盈余1.67元,年增4成为三雄之首,台光电(2383)每股盈余1.49元,年增逾7成,台耀(6274)每股盈余1.54元创歷史同期次高。

 

联茂先前指出,全球数据流量高速成长,带动网路服务营运商及电信商必须更新设备来满足市场需求,预估网通设备占比还会再提高,看好5G市场需求会逐渐放大,今年力拚在5G基地台、智慧型手机、高频材料等领域有所成长。此外为配合未来5G需求,联茂除了在新材料做足准备,也选定在江西设厂扩充产能,同时联茂也已顺利切入不少陆系电信设备商供应链中,伴随大陆加速5G建设商机,有望挹注不少成长动能。

 

台光电在无卤素基材、高密度连结(HDI)PCB用基材、智慧型手机用基材稳居全球市占第一,公司表示,预估今年成长动能将来自HDI的应用快速扩散以及材料升级带动单价提升。也有法人指出,台光电新开发的substrate-level resin产品,由于耐热性高且加工性佳,因此将重回苹果类载板材料供应商行列,再加上预期未来市场上的5G手机或高阶机种皆会沿用相关材料,该公司有望持续受惠。

 

台耀则受到季节性淡季影响明显,首季获利呈现衰退,不过法人看好400G交换器以及资料中心产品升级,以及客户库存调节告一段落,需求将逐步回温,预估第一季将会是全年谷底,并在第二季陆续回温,放眼中长维持成长看法不变。另外该公司也分别在两岸扩充产能,第三季若能如期量产,有望带动营运成长,惟贸易战尚未明朗,客户端需求是否会受到衝击仍有待观察。